沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度，SMT加工，焊料將潤濕這兩者，從而導致焊料移至預期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，SMT加工廠商，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。
在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦，SMT加工制造，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應該朝下，以允許錫膏從板上掉落。
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